產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
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產(chǎn)品型號:AT4030
簡介：
采用先進的強制熱風與紅外混合加熱方式；實現(xiàn)靜止狀態(tài)下的焊接；可貼裝最窄間距表貼元器件；可焊接CSP、BGA、QFP、PLCC、SSOP等所有封裝形式的表貼元器件；單雙面板、陶瓷基板、鋁基板、微波復合介質(zhì)板、薄厚膜電路均適用；非常適合中小企業(yè)、院校和科研單位進行中小批量生產(chǎn)和研發(fā)，亦非常適合元件制造業(yè)對SMD進行工藝性能測試。該設(shè)備工作時不污染室內(nèi)環(huán)境、內(nèi)腔不易污染、加熱器可長期使用不用清洗維護，能耗低、體積小、采用微電腦智能控制、大液晶觸摸屏顯示實時溫度和設(shè)備實時狀態(tài)，及繪制實時溫度曲線，觸摸屏按鍵設(shè)置工藝參數(shù)、，操作簡便，易于掌握。
特點：
? 強制熱風與紅外混合加熱，自上而下的垂直風向，確保元件受力均勻合理。
? α形節(jié)能風道設(shè)計，先進的多溫區(qū)模糊控制算法，工作面溫度均勻。
? 大液晶觸摸屏顯示實時溫度和設(shè)備實時狀態(tài)，并實時繪制溫度曲線。
? 通過大液晶觸摸屏進行溫度曲線設(shè)置，方便直觀，可存儲十條工藝曲線。
主要指標：
? 承載盤面積：300×400mm2
? 外 型 尺 寸：767×595×270mm3
? 額定功率：4.8kw
? 整機重量：40KG
? 電源電壓：220V 20A
? 溫度范圍：RT~270℃，最高溫度350℃。
? 溫升速度：約2－3度/秒
? 標準工藝周期：約5分鐘
? 系統(tǒng)控制：多溫區(qū)模糊算法，微電腦控制
產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
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